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SbSTC研讨会：再赴郑州续发力，河南首场电子智造研讨会众望回归
不负众望，升级归来。2021年3月26日，由雅时国际商讯品牌精铸，《SMT China表面组装技术》杂志社匠心承办的一步步新技术研讨会在郑州盛大开幕。这是疫后时隔两年在河南重启的第一场电子智造研讨会。 ...查看更多
车用LED组装新工艺：顶部对准(TAP)工艺
Glenn Farris Universal Instruments Corporation公司战略营销副总裁 摘要 汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统，但这种系统 ...查看更多
明导：如何使用渐进式的DDR仿真，完成稳定高效设计
闵潇文 应用工程师 Siemens EDA 随着电子产品更新换代的日新月异，推陈出新，电子产品厂商，对于更高效的数据传输速率等需求，日益增长。这也对储存器（DDR)提出了众多挑战 ...查看更多
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2021年CES报道：线上展览
本文完成于2021年度CES展会的最后一天，预计未来的CES展会再也回不到以前了。我无法想象CES线上虚拟展览是否真的可行。但今年的CES还是很成功，尤其在全球还沉浸在疫情和政治危机之时。 &nbs ...查看更多
MIRTEC总裁：SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示：& ...查看更多
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西门子的 Analog FastSPICE 平台获得三星Foundry认证，可支持 3nm GAA 工艺技术设计
西门子近日宣布，其业界领先的模拟/混合信号（AMS）电路验证工具现可用于三星Foundry 3nm 环绕栅极 （GAA）工艺技术。 通过此次认证，客户能够尽早使用 Analog Fast ...查看更多
